1、負責硬件電路開發測試工作;能獨立完成原理圖電路設計及多層PCB Layout;
2、項目產品電子硬件方案選型;
3、 對元器件進行選型,PCB樣板的焊接調試;
4、 負責醫療器械電子產品硬件的開發、測試、優化;
5、 負責研發產品的測試及優化,熟悉硬件測試流程;
6、 根據體系要求,編寫新產品的電子件BOM,完成相關圖紙的制作、歸檔和發放工作;
7、公司交付的其他研發設計工作等
1、熟練原理圖設計工具和PCB Layout工具;
2、熟悉常用電子元器件特性和用法,掌握基本的硬件底層通信接口及相關協議;
3、熟悉PCB 焊接工藝,同時能夠熟練使用烙鐵焊接貼片元器件;
4、有器械產品硬件開發經驗者優先;
5、能根據產品需求要求完成產品開發,能夠按要求編寫文檔;
1、25-35周歲,大專及以上學歷,電子類相關專業,三年以上相關工作經驗,有醫療器械行業工作經驗更佳;
2、具有較強的溝通、協調能力,能積極主動推動項目進行。
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