1、負責硬件電路開發測試工作；能獨立完成原理圖電路設計及多層PCB Layout；

2、項目產品電子硬件方案選型；

3、 對元器件進行選型，PCB樣板的焊接調試；

4、 負責醫療器械電子產品硬件的開發、測試、優化；

5、 負責研發產品的測試及優化，熟悉硬件測試流程；

6、 根據體系要求，編寫新產品的電子件BOM，完成相關圖紙的制作、歸檔和發放工作；

7、公司交付的其他研發設計工作等

1、熟練原理圖設計工具和PCB Layout工具；

2、熟悉常用電子元器件特性和用法，掌握基本的硬件底層通信接口及相關協議；

3、熟悉PCB 焊接工藝，同時能夠熟練使用烙鐵焊接貼片元器件；

4、有器械產品硬件開發經驗者優先；

5、能根據產品需求要求完成產品開發，能夠按要求編寫文檔；

1、25-35周歲，大專及以上學歷，電子類相關專業，三年以上相關工作經驗，有醫療器械行業工作經驗更佳；

2、具有較強的溝通、協調能力，能積極主動推動項目進行。